膜厚測(cè)試儀 性能優(yōu)勢(shì)：

下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測(cè)試所需。

無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。

微聚焦射線裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm²。

高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。

EFP*算法軟件：可檢測(cè)單鍍層，多鍍層，多元合金，甚至對(duì)于同種元素在不同層的厚度檢測(cè)也能分析，包括輕金屬鍍層，非金屬鍍層，達(dá)克羅，Nip鍍層測(cè)試，包括Ni與P的比例也均可檢測(cè)。

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用。

新一代高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率。

防護(hù)裝置：恒壓恒流快門式光閘，擁有高壓電源緊急自鎖功能，帶給您更安全的防護(hù)。

膜厚測(cè)試儀 技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量元素范圍：CI(17)-U(92)

涂鍍層分析范圍：Li(3)-U(92)

分析軟件：EFP，可同時(shí)分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素和有機(jī)物厚度也可分析

測(cè)試程式添加：1862條測(cè)試程式免費(fèi)提供，也可編輯新程式

軟件操作：人性化封閉軟件，自動(dòng)提示校正和步驟，避免操作錯(cuò)誤

X射線裝置：升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強(qiáng)型射線管

接收器：日本東芝正比計(jì)數(shù)管，窗口面積≥150mm²

射線準(zhǔn)直系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭配黃金準(zhǔn)直器

視頻觀測(cè)光路系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭

測(cè)樣讀取開啟方式：恒壓恒流快門式光閘

濾光片：鋁、空、鎳

準(zhǔn)直器：ø0.05mm；ø0.1mm；ø0.2mm；ø0.5mm；四準(zhǔn)直器任選一種

近測(cè)距光斑擴(kuò)散度：10%

小測(cè)量面積：約0.002mm²

測(cè)量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測(cè)量距離，能測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離0-30mm

樣品觀察：1/2.5彩色CCD，全局快門，有效像素：1280*960，變焦功能

對(duì)焦方式：高敏感鏡頭（無(wú)需增加其他輔助傳感器），手動(dòng)對(duì)焦

放大倍數(shù)：光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍

樣品臺(tái)尺寸：500mm*360mm

樣品可放置區(qū)域：480mm*320mm*205mm（C型開槽設(shè)計(jì)，特殊測(cè)試時(shí)可以超出區(qū)域放置樣品）

外部尺寸：550mm*780mm*475mm

電源：交流220V 50HZ  

功耗：大120W（不包括計(jì)算機(jī)）

冷卻系統(tǒng)：對(duì)流通道過濾式風(fēng)冷

保養(yǎng)升級(jí)模塊：軟硬件模塊化

環(huán)境要求：使用時(shí)溫度：10℃-40℃ 存儲(chǔ)和運(yùn)輸時(shí)溫度：0℃-50℃ 空氣相對(duì)濕度：≤80%

重量：約48KG

隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件：電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件箱